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数据显示，AI服务器功耗是传统服务器的5至10倍以上，这一变化直接带动算力设备对高功率、大电流、小型化和强散热能力提出更高要求，电容、电感、锡粉锡膏以及液冷散热材料均面临升级迭代压力。
一份研报观点认为，科技与稀缺性共振下，AI新材料正迎来升级迭代的重大机遇。研报指出，随着AI基础设施建设和端侧应用生态持续拓宽，相关金属材料需求有望大幅扩张，但技术壁垒、材料体系和认证门槛导致供给难以快速跟进，需求与价格共振态势明显。
研报认为，AI硬件功率攀升正推动MLCC向小型化、超高容量、高温方向迭代，电感向一体成型发展，同时增加钽电容和铝电解电容用量，上游镍粉、羰基铁粉、铝电极箔、钽粉等材料迎来量价双升。先进封装如Chiplet、2.5D/3D及HBM技术快速普及，带动微凸点尺寸缩小，高端锡粉锡膏需求持续放量。光模块向800G和1.6T升级，传统硅基材料在高频高速下力不从心，锗、镓、铟等光信号材料凭借优异光电效应获得发展空间。此外，液冷成为数据中心主流散热方式，散热材料从铜、铝向钨铜、金刚石铜等复合材料迭代以追求极致效率。
研报认为，这一轮AI算力驱动的材料革命将为整个金属材料产业链带来显著发展机遇，博迁新材、东方钽业、有研粉材、铂科新材等公司有望充分受益。
