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5月16-18日,SEMI-e第五届深圳国际半导体技术暨应用展览会在深圳国际会展中心举行。展会以“芯机会 智未来”为主题,在为期三天的活动中,长电科技(600584)展示了先进的集成电路芯片成品制造解决方案,吸引了大批观众,并广受好评。
在展台上,长电科技全面展出了应用于汽车、高性能计算、通信、存储等热门领域的芯片成品制造技术和一站式全方位微系统解决方案。
通过现场展示、多媒体资料、专家讲解等多种方式,观众近距离全方位了解芯片成品制造及长电科技的领先实力,公司的技术专家与半导体业内专业人士也就先进封装等话题做了技术交流和探讨。
后摩尔时代,5G、人工智能和物联网等新兴科技的应用和加速普及,对芯片性能、集成度等方面提出了更高的要求,作为集成电路产业链中距离终端应用最近的环节,芯片成品制造发挥越来越重要的作用,为集成电路产业的发展开创新空间。
长电科技将深化协同发展,依托国内外行业交流平台,加强与产业链合作伙伴的交流和合作,共同推动行业发展。