PCB网城讯
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华南国际智能制造、先进电子及激光技术博览会(简称LEAP Expo)应高交会宝安会场组委会邀请,并经政府批准,将成为第二十四届高交会的成员展。LEAP Expo将携旗下成员展慕尼黑华南电子展、慕尼黑华南电子生产设备展、华南先进激光及加工应用技术展览会及同期举办的华南电路板国际贸易采购博览会与中国(深圳)机器视觉展暨机器视觉技术及工业应用研讨会,共同亮相第二十四届高交会。
2022年11月15-17日,由广东省电路板行业协会(GPCA)联手慕尼黑华南电子展主办的2022华南电路板国际贸易采购博览会将于深圳国际会展中心(宝安新馆)召开。展会将通过从元器件到系统集成方案的完整产业链演示,全力加持构建PCB工厂直采平台。展商将集中展示PCB/FPC/HDI/MPCB/IC载板等创新产品,聚焦行业细分领域,多维度展现5G驱动下的解决方案及前沿技术,凸显由产业链向价值链的全面升级。同期论坛也将围绕安全生产、绿色制造、供应链管理等热门话题展开探讨,提供展商与终端用户直接接洽的商机。
骏亚科技&牧泰莱电路
展位号:2号馆2G40
骏亚科技(603386)成立于2005年,距今已经有17年,目前包含广东惠州、江西龙南、广东珠海、牧泰莱(深圳、长沙、广德)六大生产基地,包含PCB、FPC&RFPC、SMT三大产品线,提供客户研发样板PCB&FPC制造、小批量PCB&FPC制造、中批量PCB&FPC制造、大批量PCB&FPC制造、配套SMT制造,致力于成为行业前沿的PCB/FPC制造及SMT配套服务提供商。2017年公司成功在上海证券交易所主板挂牌上市。公司为14000多家客户提供技术支持与产品服务。
产品介绍
1
半导体测试板
层数:108层
板厚:8.6mm
最小孔径:0.5mm
2
刚柔结合板
层数:10层
板厚:1.6mm
最小孔径:0.2mm
3
高TG厚铜板
层数:12层
板厚:3.0mm
最小孔径:0.3mm
骏亚科技&牧泰莱电路将于2022年11月15-17日,携新产品及先进解决方案参展华南电路板国际贸易采购博览会,欢迎届时莅临展台(展位号:2G40,Hall2)进行洽谈!
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